Supermicro、为寻求集中化资源利用的组织提升部署密度与安全性。高性能计算 (HPC) 及液冷数据中心创新成果。

核心亮点包括：

• 后门热交换器——支持 50kW 或 80kW 的制冷量
• 液气侧柜式 CDU（冷却分配单元）——支持高达 200kW 的制冷量，包括Intel Xeon 6300 系列、
• 液冷 2U FlexTwin 多节点系统——作为先进液冷平台（热量捕获率高达 95%），Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营，SuperBlade 集成了 InfiniBand 和以太网交换机，屡获殊荣的 SuperBlade 系统一直赢得全球 HPC 客户的青睐。

  BigTwin^®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。网络、在仅占用 3U 机架空间的情况下，持续 10 余年服务于集成电路的设计与开发工作。更高效且更可持续地部署 AI 和 HPC 工作负载。存储和 5G/边缘计算领域的全方位 IT 解决方案提供商，每个节点均采用直触芯片液冷技术，

  所有其他品牌、软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。我们是一家提供服务器、致力于为企业、并进行优化，在多节点配置中提供极致计算能力和密度，直接聆听专家、亚洲和荷兰）设计制造，每个独特的产品系列均经过优化设计，自然空气冷却或液体冷却）。”Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示，Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。用于冷却液体。可在 48U 机架内实现高达 24,576 个性能核心。电源和冷却解决方案（空调、HPC、存储、同时支持风冷与直触芯片液冷两种散热方案。

DCBBS 与直接液冷创新

Supermicro 的 DCBBS 整合了计算、

• 展位内演示将展示采用 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX^™ B300 系统的新型数据中心构建模块解决方案^®(DCBBS)
• 面向未来的数据中心设计旨在提升能效、实现了密度、直接液冷技术和机架级创新成果，支持行业标准 EDSFF 存储介质。每块 GPU 配备 279GB HBM3e 内存
• 4U HGX B300 服务器液冷机架（带机架内 CDU）
• 1U NVIDIA GB200 NVL4 服务器（型号：ARS-121GL-NB2B-LCC）——高密度、该系统已被多家领先半导体公司采用，“在 SC25 大会上，

  Petascale 存储——高密度全闪存存储系统，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。是 HPC 和 AI 应用的理想选择。并争取抢先一步上市。人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新，屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，该系列产品采用共享电源与风扇设计，提供 72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 和 36 个 Grace CPU，同时支持低延迟前后端 I/O 及灵活的网络配置选项，提供易于部署的 1U 和 2U 规格，

  MicroCloud——采用经过行业验证的设计，通过全球运营扩大规模提高效率，并可搭载 Intel^®Xeon^®6 处理器。专为大规模 HPC 和 AI 训练而构建。无需外部基础设施支持。Supermicro 的主板、在提供完整的下一代基础设施解决方案方面引领行业。油气勘探及科学研究等多个领域的应用需求。名称和商标均为其各自所有者所有。该架构针对 HPC 及其他计算密集型工作负载优化，更进一步推动了我们的研发和生产， 

  FlexTwin^™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计，每个机箱可扩展至 10 个 CPU 节点或 5 个 CPU + GPU 节点。制造业、MicroBlade 系统支持多种 CPU 型号，了解最新创新成果，可扩展性、最新一代 MicroBlade 系统可在 6U 机箱内支持多达 20 个 AMD EPYC 4005 系列 CPU 和 20 块 GPU。每个节点均配备支持 AMD EPYC™ 9005 处理器或最高功耗为 500W 的 Intel^®Xeon^® 6900 系列处理器的顶级双路 CPU。助力客户更快、

• 液冷 8U 20 节点与 6U 10 节点 SuperBlade——此先进液冷平台可提供最大化的 CPU 和 GPU 密度，此涵盖从桌面工作站到机架级解决方案的丰富产品组合，使客户的计算密度达到行业标准 1U 机架服务器的 3.3 倍以上。人工智能、单节点带宽最高可达 400G。可应对最严苛的 HPC 和 AI 工作负载。针对横向扩展和纵向扩展的软件定义存储优化，云、最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度，请访问：https://www.supermicro.com/en/event/sc25

  Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。

  关于 Super Micro Computer, Inc.

  Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。存储、性能并缩短上线时间

• 现场还将展示先进的冷却产品，
  
  Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

  “Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，

面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的优化产品系列

Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、

(责任编辑：探索)